AMD计划在2009年第二季度推出2款主板芯片组，其中包括RD890 GDDR3以及另一款IGP主板芯片组RS880。这两款主板芯片组都将搭载SB800南桥，其中RS880目的很明确，就是用来取代目前销售火热的780G以及暂时还没有露面的SB750南桥。

　　这款新的主板芯片组将同时支持AM2+以及AM3接口，当然它还会搭配性能更强的图形显示核心。同时，AMD将在这款芯片组上引入DDR3内存规格，当然这个时候DDR3内存的价格也基本已经达到可以普及的水平。估计这个时候我们也将彻底迎来DDR3内存规格的全面普及。